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COB定制:打造個(gè)性化光源的新趨勢

發(fā)布時(shí)間:

2025-08-27 01:22


COB定制的起源與發(fā)展

在照明行業(yè),COB(Chip on Board)技術(shù)的應(yīng)用逐漸成為一種趨勢。它不僅提高了光源的效率,還為設(shè)計(jì)師提供了更多的創(chuàng)作空間。然而,隨著市場需求的多樣化,COB定制應(yīng)運(yùn)而生,成為個(gè)性化照明解決方案的核心。

什么是COB定制?

簡單來說,COB定制*是根據(jù)客戶的特定需求,提供量身定制的光源解決方案。無論是光色、亮度還是形狀,COB定制都能滿足各種要求。這使得照明產(chǎn)品在功能性和美觀性上都能達(dá)到**效果。

COB定制的優(yōu)勢

COB定制的優(yōu)勢可謂是顯而易見的!首先,它提供了高度的靈活性,使得設(shè)計(jì)師可以根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行調(diào)整。其次,COB技術(shù)能夠有效地提高光源的熱管理,延長使用壽命。此外,個(gè)性化的設(shè)計(jì)也能提升用戶體驗(yàn),讓產(chǎn)品更具吸引力。

市場應(yīng)用前景

隨著智能家居和個(gè)性化裝修的興起,COB定制的市場需求日益增長。無論是在商業(yè)空間、家居環(huán)境,還是在特定的藝術(shù)裝置中,COB定制都展現(xiàn)出無限的可能性。因此,了解其**趨勢與技術(shù),對照明行業(yè)從業(yè)者來說,至關(guān)重要。

如何進(jìn)行COB定制?

進(jìn)行COB定制,首先需要明確項(xiàng)目的需求。這包括光源的功率、色溫、光束角度等。接著,與專業(yè)的照明設(shè)計(jì)師溝通,共同探討設(shè)計(jì)方案。**,選擇合適的制造商進(jìn)行生產(chǎn),確保產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。

總結(jié)與展望

總而言之,COB定制為照明行業(yè)帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。它不僅讓設(shè)計(jì)師有了更多的發(fā)揮空間,也為用戶提供了更加個(gè)性化的選擇。未來,隨著科技的進(jìn)步,COB定制將會(huì)在更廣泛的領(lǐng)域中得到應(yīng)用,成為照明行業(yè)的新寵兒!

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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