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發(fā)光二極管支架變黑的原因

發(fā)布時(shí)間:

2023-11-12 00:00


  昨天有一個(gè)客戶問我們,他們存儲(chǔ)LED燈支架黑了,問我們是什么原因造成的,LED支架發(fā)黑是LED封裝廠家時(shí)不時(shí)遇到得問題。海隆興小編就來給大家講講支架發(fā)黑這幾種原因:鍍銀層過薄、鍍銀層硫化、鍍銀層氧化、電鍍質(zhì)量不佳、有機(jī)物污染、水口料等,導(dǎo)致LED燈珠支架發(fā)黑得跡象。接下來海隆興就給大家簡單分析得幾點(diǎn)發(fā)黑的原因

第1種:鍍銀層過薄

  市場上現(xiàn)有的LED光源選擇銅作為引線框架的基體材料。為防止銅發(fā)生氧化,一般支架表面都要電鍍上一層銀。如果鍍銀層過薄,在高溫條件下,支架易黃變。鍍銀層的發(fā)黃不是鍍銀層本身引起的,而是受銀層下的銅層影響。在高溫下,銅原子會(huì)擴(kuò)散、滲透到銀層表面,使得銀層發(fā)黃。銅的可氧化性是銅本身最大的弊病。當(dāng)銅一旦出現(xiàn)氧化狀態(tài),導(dǎo)熱和散熱性能都會(huì)大大的下降。所以鍍銀層的厚度至關(guān)重要。同時(shí),銅和銀都易受空氣中各種揮發(fā)性的硫化物和鹵化物等污染物的腐蝕,使其表面發(fā)暗變色。有研究表明,變色使其表面電阻增加約20~80%,電能損耗增大,從而使LED的穩(wěn)定性、可靠性大為降低,甚至導(dǎo)致嚴(yán)重事故。

第二;鍍銀層硫化

鍍銀層硫化LED光源容易受到硫化物的影響,這是由于硫化氣體通過多孔性結(jié)構(gòu)的硅膠或支架的縫隙滲入,與鍍銀層發(fā)生反應(yīng)。一旦LED光源發(fā)生硫化反應(yīng),產(chǎn)品的功能區(qū)域會(huì)失去光亮,光通量會(huì)逐漸減少,色溫也會(huì)發(fā)生明顯的變化。此外,硫化后的硫化銀在高溫下會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電率增加,因此在使用過程中容易出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象。更加嚴(yán)重的情況是銀層會(huì)完全被腐蝕,暴露出銅層。而金線焊點(diǎn)則附著在銀層表面,當(dāng)支架的功能區(qū)域的銀層被完全硫化腐蝕后,金球就會(huì)松脫,導(dǎo)致熄滅的問題發(fā)生。
為了解決這個(gè)問題,一些方法可以被采用。例如,可以在硫化LED光源中使用膠料或涂層來填補(bǔ)多孔性結(jié)構(gòu)的縫隙,以阻止硫化氣體的滲透。此外,還可以選擇一些化學(xué)性質(zhì)更穩(wěn)定的材料來代替硫。而定期清洗和保養(yǎng)也是確保LED光源正常工作的重要措施。我們需要保持警惕,及時(shí)處理硫化現(xiàn)象,以延長LED光源的使用壽命,并確保其正常運(yùn)行。

第三種鍍銀層氧化

在LED光源的鍍銀層上,出現(xiàn)了明顯的發(fā)黑跡象。這種跡象的出現(xiàn)很可能與銀氧化有關(guān)。銀氧化是指銀表面與氧氣接觸后發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成氧化物的過程。LED光源中使用的銀層,作為一種常見的導(dǎo)電材料,可以提供良好的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。然而,由于外界環(huán)境的影響,銀層很容易與氧氣發(fā)生反應(yīng),形成銀氧化物。銀氧化物的形成導(dǎo)致了銀層的表面失去原有的金屬光澤,出現(xiàn)明顯的發(fā)黑情況。不僅影響了LED光源的外觀美觀度,還可能對其性能產(chǎn)生負(fù)面影響。因此,為了保證LED光源的正常工作和穩(wěn)定性,必須加強(qiáng)對銀層的防氧化處理??梢酝ㄟ^采用合適的表面處理技術(shù),如涂覆保護(hù)層或進(jìn)行真空包覆等方法,有效阻隔氧氣與銀層的接觸,防止銀氧化的發(fā)生。除此之外,還可以選擇使用其他具有更好抗氧化性能的材料來替代銀層,以提高LED光源的穩(wěn)定性和耐用性。不管采取何種措施,都需要在制造和使用過程中嚴(yán)格控制環(huán)境條件,避免外界因素對銀層的影響,以確保LED光源的性能和壽命達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。

LED燈珠

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2023.11.15

貼片LED燈珠的焊接方法有多種,下面是其中一種常用的方法,供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負(fù)極焊盤上燙上一些焊錫(焊錫千萬不能多,否則,用熱風(fēng)槍一加熱,正、負(fù)極的焊盤就會(huì)連在一起),然后用熱風(fēng)槍同時(shí)加熱正、負(fù)極焊盤,待錫熔化后,用鑷子將燈珠的正負(fù)極放在對應(yīng)的焊盤上即可。    該操作要快、要準(zhǔn),否則,熱風(fēng)槍會(huì)把LED的塑封熔化而損壞。    在沒有熱風(fēng)槍的情況下,按LED燈珠的結(jié)構(gòu)和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的,即燈珠兩邊外露一小部分引腳,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即燈珠的正負(fù)極全部在芯片的底部,如3030等。對半塑封的燈珠如7020的焊接也比較容易,同樣在焊接前要先在焊盤上燙一點(diǎn)錫(燈珠的引腳不要燙錫),兩邊用鑷子把燈珠的正負(fù)極對應(yīng)放在焊盤上,用手指或小改錐壓住燈珠,最后用電烙鐵迅速對外露的電極進(jìn)行加熱,同時(shí)手指適當(dāng)加力往下壓(加熱時(shí),烙鐵不能來回搓動(dòng),手指的壓力也不要過大,否則會(huì)損壞燈珠)。      對于全塑封的燈珠(如3030),若燈條基板為普通的電路板,則先用刀片把燈珠焊盤周圍的漆刮干凈,露出銅線,然后在焊盤上燙少許錫,先焊焊盤大的電極,接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱(不能放到焊盤上),待焊盤上的錫熔化后,用鑷子把燈珠的對應(yīng)極放在焊盤上略加壓即可,最后焊焊盤小的電極。必須先焊焊盤大的電極是因?yàn)樗璧募訜釙r(shí)間長,若后焊此電極,燈珠易過熱而損壞。      若燈條基板為鋁基板,就不能用上述方法了,因?yàn)橛娩X基板的線路都設(shè)計(jì)得很細(xì)。在焊接這類燈條的燈珠時(shí),可利用熱傳導(dǎo)來焊接燈珠,對燈珠正負(fù)極焊盤的背面鋁板同時(shí)加熱,待焊盤上的錫熔化后,把燈珠放在焊盤上略加壓即可。加熱器可從淘寶上購買,也可用大功率電烙鐵(不小于100W的)來代替。      用電烙鐵焊接燈珠時(shí),電烙鐵的外殼必須很好地接地,最好也戴上防靜電手環(huán),以防感應(yīng)電和靜電損壞LED燈珠。另外,烙鐵頭要磨成馬蹄形的,以增大接觸面積,縮短焊接時(shí)間。

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